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0201元器件的返工
由于被动元器件的尺寸不断缩小，电子制造商需要开发其返工方法，以维护和支持PCB组装工艺。0201封装尺寸仅为0.024英寸×0.012英寸，与其他更大的封装相比，是需要更高返工技能的元器件 ...查看更多
关于PCB市场的4个未来发展方向
由于PCB用途广泛，因此即使是消费者趋势和新兴技术的微小变化也会对PCB市场产生影响，包括其使用和制造方式。 尽管可能还有更多的时间，但以下四项主要技术趋势有望在很长一段时间内保持P ...查看更多
工艺工程师高阶故障排除指南：第2部分
引言：与蚀刻相关的缺陷 ...查看更多
【以技问鼎 再攀高峰】博敏电子第六届技术论坛/研讨会成功举办
9月4日，博敏电子第六届技术论坛/研讨会在梅州厂区成功举办，徐缓董事长、PCB营运总裁叶新锦，公司高管及工程师出席了会议，5位行业专家莅临本次论坛进行专题分享，9位技术人员在本次论坛中进行论文 ...查看更多
生益科技今年年底将达亿平方米产能规模
9月3日，生益科技披露了公司8月份的投资者调研活动内容，内容针对覆铜板原材变化、公司三季度业绩情况以及产能规划等多方面进行了解读。 据悉，生益科技产品采用的三大主材分别是树脂、铜箔和 ...查看更多
行业专家Happy为您答疑授惑，近期热点问题合集
您只需把问题发给行业专家Happy Holden，他将全力为您答疑授惑！自从IConnect007开设该栏目以来，收到了读者大量的问题，非常感谢读者的信任！我们想读者所想，把收到的所有21个问题和解答 ...查看更多
